Apple 发布搭载 M5 Max 与全新 M5 Ultra 的 Mac Studio，AI 性能最高提升 4.3 倍，图形性能提升 1.8 倍，存储速度提升 2 倍。M5 Ultra 版本支持最高 512GB 统一内存与 1.2TB/s 内存带宽，可完全在设备端运行大型 LLM；四台集群可带来最高 3 倍分布式 AI 推理速度提升。新品今日起接受预购，9 月 22 日开售。
推荐理由：M5 Ultra 的 512GB 统一内存与每 GPU 核神经加速器，让本地运行超大规模 LLM 从演示走向可用，云成本与 token 计费不再是部署前置条件。
苹果今日发布新款 Mac mini 和 Mac Studio，并推出两款新芯片：M6 是 M 系列首款 2nm 芯片，M5 Ultra 则成为该系列中面向 AI 负载的最强芯片。两款桌面电脑凭借统一内存架构和片上系统的高速 CPU/GPU，在本地 AI 推理和软件开发中颇受欢迎。
漫步者今日发布 Comfo Clip Q2 智能耳夹耳机，预售到手价 399 元，搭载海思谛听音频芯片与 OpenHarmony 开源鸿蒙系统。耳机采用 12mm 长冲程动圈单元，支持智能动态低频补偿、AI 通话降噪及 0.05s 低延迟游戏模式，单次续航 8.5 小时、综合续航 40.5 小时。
小米在玄戒芯片技术沟通会上展出两款端侧 AI 原型机。玄戒 O100 原型机采用 O3 与 O100 双芯协同，内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测推理速度达每秒 295 Tokens。另一款 Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主机集成 O3、O100 与 D100 芯片，配备 80GB 统一内存，可部署 120B 与 3B 端侧模型。
小鹏汽车宣布第二代 VLA 630 版首次重大升级，端侧模型参数量提高 3.5 倍，为行业主流 VLA 模型的 15 倍；端到端响应速度提升 300%。小鹏 G9L 将全球首发搭载第二代 VLA 全新版本，体验日活动定于 8 月 27 日举行。
Artificial Analysis@ArtificialAnlysAI 评分5959小米今日发布玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 三款自研芯片，集团副总裁朱丹称AI时代算力是一切智能体验的根基，不掌握芯片能力就无法从底层定义产品体验，这笔投入是为下一个十年买“入场券”。玄戒 O3 采用3nm制程，定位AI旗舰SoC，安兔兔首破500万，预计9月搭载于小米18Fold；玄戒 O100 主攻高带宽AI加速，玄戒 D100 面向智驾场景。
千里科技发布 2026 年半年度报告，上半年营收 51.20 亿元，同比增长 22.36%；归母净利润 0.78 亿元，同比增长 151.25%。智能辅助驾驶业务实现收入 12.35 亿元，占主营业务收入 24.3%，功能已覆盖 16 款车型，用户激活率达 93%。ASD 4.0 已全面推送，累计装车量突破 53 万辆，ASD 5.0 计划于今年年底推出。
雷军宣布 9 月为小米“科技大月”，月初澎程系列新车上市并同场发布 Xiaomi 18 Fold，月底推出 Xiaomi 18 Pro 系列。小米 18 Fold 与小米平板 9 Pro Max 首发搭载玄戒 O3 AI 旗舰 SoC，安兔兔跑分 522 万，CPU 多核首破 15000 分，GPU 性能提升 85%、功耗降低 64%，并全球首发支持 LPDDR6。
小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 今日发布，行业首发支持 LPDDR6，速率达 10667Mbps、4×24 bit 位宽、113.8GB/s 带宽，相比前代玄戒 O1 内存带宽提升 48%。据供应链消息，长鑫存储是该 LPDDR6 内存核心合作伙伴，这也是国产 LPDDR6 芯片首次在旗舰级处理器芯片上实现应用。
小米在今日玄戒芯片技术沟通会上发布新一代玄戒芯片，包括「AI 旗舰 SoC」玄戒 O3、「高带宽 AI 加速芯片」玄戒 O100 和「国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片」玄戒 D100。雷军透露，小米重启大芯片研发五年多，累计投入研发经费超 210 亿，芯片团队近 3000 人。玄戒 O3 已开启规模量产，O100 和 D100 研发完成，明年正式商用。
小米今日发布新一代玄戒芯片，包括玄戒 O3、玄戒 O100 和玄戒 D100，三颗芯片均完成回片验证。雷军称玄戒已成为小米全生态的 AI 算力底座，贯穿人车家全场景端侧 AI 算力需求。其中玄戒 O3 将首次亮相于旗舰折叠新品小米 18 Fold，O100 和 D100 将于明年正式商用。
雷军在 b 站视频中曝光，小米工程师在玄戒 O3 芯片内部用显微镜才能看到的 60 微米“OK”手势表情符，寓意“万事 OK”。玄戒 O3 为小米 AI 旗舰 SoC，安兔兔跑分 522 万，为首个突破 500 万分的旗舰 SoC，CPU 多核跑分首次破 15000，GPU 性能提升 85%、功耗降低 64%，并全球首发支持 LPDDR6。
小米发布玄戒 O3、O100、D100 三款自研芯片，分别面向个人智能终端、端侧 AI 加速与 AI 智驾场景。玄戒 O3 采用自研 3nm 制程，安兔兔跑分首破 500 万，预计今年 9 月搭载于新折叠旗舰小米 18Fold。雷军透露，小米大芯片研发已投入超 210 亿元，团队近 3000 人。
小米发布玄戒 O3 芯片，小米 18 Fold 折叠屏手机将于 9 月首发搭载，小米平板 9 Pro Max 同步搭载。该芯片安兔兔跑分 522 万分，为首个突破 500 万分的旗舰 SoC，CPU 多核跑分首次突破 15000 分，GPU 性能提升 85%、功耗降低 64%。
小米今日官宣玄戒O100，这是行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片，也是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。该芯片采用Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding混合键合工艺，实现1.4微米键合间距、1.22TB/s超高带宽，端侧推理速度最高330TPS。芯片已研发完成，明年商用。
小米玄戒 O3 正式发布，安兔兔跑分 522 万分，成为首个突破 500 万分的旗舰 SoC。该芯片采用十核全大核 CPU 设计，GPU 性能提升 85%、功耗降低 64%，并全球首发支持 LPDDR6。NPU 专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型打造，提供 200TOPS 张量算力，端侧 AI 性能提升 45%。
小米今日正式亮相国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片玄戒 D100，该芯片已研发完成，将于明年正式商用。玄戒 D100 采用 3nm 工艺，配备 20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU，最高支持 160GB 统一内存，可本地部署 200B 参数量超大模型。
小米玄戒芯片技术沟通会宣布，AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 已开启规模量产，安兔兔跑分首破 500 万。玄戒 O100 与 D100 研发完成，将于明年正式商用，前者为行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠 AI 加速芯片，后者是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。
小米在玄戒芯片技术沟通会上亮相 AI Cube Prototype 迷你主机，采用玄戒 O3+O100+D100 三芯阵容，支持大模型本地部署。其中玄戒 O3 为 AI 旗舰 SoC，拥有 200 TOPS 低功耗 NPU；玄戒 O100 支持 1.22TB/s 近存计算带宽。该工程版产品持续性能释放达 150W，支持 120B/3B 大模型本地部署，上市时间和售价尚未公布。
小米官方宣布，小米平板 9 Pro Max 将首发搭载玄戒 O3 AI 旗舰处理器，9 月发布，号称小米最强的专业生产力平板。玄戒 O3 为首个安兔兔跑分突破 500 万分的旗舰 SoC，CPU 采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%；GPU 性能提升 85%，功耗降低 64%，并全球首发支持 LPDDR6，NPU 端侧 AI 性能提升 45%。
韶音 OpenFit 2 AI 耳机正式开售，首发价 1398 元。该耳机基于千问大模型，支持三端快捷录音、最长 8 小时记录，内置 12 大行业词库，支持 30 种语言与 19 种方言转写及四种翻译模式。单耳音乐续航 11 小时，搭配充电盒总续航 48 小时，支持“充电 10 分钟聆听 2 小时”快充。
小米发布玄戒 O3 芯片，小米 18 Fold 折叠屏手机将首发搭载，于 9 月上市，卢伟冰已换用该机并开启预热。玄戒 O3 安兔兔跑分 522 万分，CPU 多核跑分首破 15000 分，GPU 性能提升 85%、功耗降低 64%，并全球首发支持 LPDDR6。
小米 18 Fold 全新折叠旗舰机今日开启百元预约，确认首发搭载自研玄戒 O3 AI 旗舰芯片，安兔兔跑分高达 522 万分，将于 9 月正式上市。小米总裁卢伟冰已换用该机（微博机型小尾巴显示“Xiaomi 18 Fold”），并预告“新手机，非常棒，9 月见”。
小米在玄戒芯片技术沟通会上发布首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3，采用 3nm 工艺，晶体管数量达 240 亿，较前代增长 26%，芯片面积 133mm²。该芯片架构全面升级，在小米实验室低温环境下安兔兔跑分达 5,228,014 分。
小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 在技术沟通会上首发亮相，行业首发支持 LPDDR6，速率达 10667Mbps、4 x 24 bit 位宽、113.8GB/s 带宽，相比前代玄戒 O1 内存带宽提升 48%。该芯片还采用玄戒统一融合总线架构，一套协议打通全链路，协议转换开销最多降低 75%。
小米今日发布玄戒 O3 芯片，安兔兔跑分 522 万分，为首个突破 500 万分的旗舰 SoC。CPU 采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15,000 分，性能提升 60%；GPU 首发 G2-Ultra NX，性能提升 85%，功耗降低 64%。
联想集团与海尔集团签署战略合作协议，围绕算力基础设施共建、核心技术联合攻关、产业场景共创等领域展开合作。双方将推动联想 AI PC 等智能终端与海尔智慧家庭场景融合，共建数据中心与算力基础设施，并整合海尔卡奥斯工业互联网平台与联想算力基础设施，打造“算力 + 平台 + 场景”一体化方案。
挪威教育大臣卡丽·内萨·诺尔敦8月22日呼吁各地方政府和学校通过规章制度，禁止在校园内使用AI眼镜。挪威政府目前限制学校场景使用AI，要求小学1至7年级学生原则上不应使用生成式AI，初中阶段则应逐步、谨慎引入。此次呼吁是对此前校园AI禁令的进一步细化，韩国首尔也已禁止中小学生戴AI眼镜参加期末考试。
UC Berkeley 与 UT Austin 团队提出 FreeToken，将个人电脑视为统一弹性推理平台，在 8 GB 笔记本 GPU 上以交互速度运行 35B 模型，在单张工作站显卡上运行 753B GLM-5.2。
雷鸟创新发布首款“人类增强 AI 眼镜”雷鸟 iO，主打首创的全天智记功能，能以极低功耗持续采集语音并转写、总结、记忆待办事项。该眼镜采用 0.085 立方厘米萤火光引擎 Nano 与厚度不足 0.6 mm 蓝湖光波导，重 34 克，支持 55 种语言实时翻译、AI 全自动提词器及录音转写。实测中等强度使用 13 小时耗电 24%，续航约两天。
RayNeo 发布无摄像头、无扬声器的 AI 眼镜 iO，通过绿色波导显示屏在视野中叠加文本，透明度 97%，亮度约 1,300 尼特。眼镜可聆听对话、生成摘要、提取待办事项并建议日历条目，支持点头确认，还提供提词器模式和 40 种语言语音转文字翻译。
斯坦福大学与 Together AI 的研究显示，本地 AI 模型在超过 100 万条真实查询中，对 89% 的日常聊天与推理问题回答质量已与云端前沿模型相当。本地模型对前沿模型的胜率/平局率从 2023 年的 23.2% 升至 2025 年的 71.3%，智能每瓦特效率同期提升 5.3 倍。相比全云端方案，本地模型加路由器的组合可削减 80% 能耗、77% 算力与 74% 成本。
随着每年数百万人购入智能眼镜，Meta AI 眼镜成为最受欢迎的型号，但用户在日常生活中被秘密录制的几率也随之上升。部分学校、法院、餐厅和娱乐场所已开始禁止此类设备，DEF CON 2026 黑客大会也明确禁止智能眼镜入场，连处方眼镜佩戴者也需自备合规眼镜。
Waymo 已为其自动驾驶出租车开发自研芯片，并已在新一代车辆中运行，以减少对 Nvidia 和 AMD 芯片的依赖。该芯片算力超过 1,000 TOPS，由台积电以 5 纳米工艺制造，与 Nvidia 当前自动驾驶系统相当。此举旨在降低成本，新芯片将搭载于 Waymo 与极氪合作打造的新款 Robotaxi。
雷鸟创新发布首款“人类增强 AI 眼镜”雷鸟 iO，IT之家带来开箱图赏。该眼镜采用 0.085 立方厘米萤火光引擎 Nano 与厚度不足 0.6 mm 蓝湖光波导，非显示区透过率超 98%，官标重量仅 34 克。设计上采用皇冠框型与前后平衡配重，支持 Smart Crown 旋钮及头势交互，并配备 2000 mAh 充电盒。
雷鸟 iO AI 眼镜今日发布，限时首发价 2349 元，国补价 1996.7 元。整机重 34g，采用双层钛合金结构，支持 0-1000 度近视适配，投射等效 33 英寸大屏。产品接入 DeepSeek 和千问大模型，支持实时提示、全天智记、55 种语言翻译，续航最长 2 天。
高通宣布，自 2018 年起担任联想旗下摩托罗拉设备总裁的 Sergio Buniac 将于 9 月 2 日正式加入，出任执行副总裁及移动、计算、个人人工智能业务集团总经理。他将负责包括新一代 AI 设备的智能手机、个人计算、智能可穿戴设备和扩展现实业务，直接向高通总裁兼 CEO 安蒙汇报。安蒙称其拥有超 30 年移动行业经验，将在代理式人工智能时代拓展骁龙平台驱动的用户体验。
