240 亿晶体管、3nm 工艺，小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 亮相

240 亿晶体管数量！小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 亮相，采用 3nm 工艺

AI 导读

小米在玄戒芯片技术沟通会上发布首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3，采用 3nm 工艺，晶体管数量达 240 亿，较前代增长 26%，芯片面积 133mm²。该芯片架构全面升级，在小米实验室低温环境下安兔兔跑分达 5,228,014 分。

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IT之家 8 月 24 日闪讯速报，小米玄戒芯片技术沟通会正在进行中，小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 亮相，这也是小米首款 AI 旗舰 SoC。

根据小米官方公布的数据，玄戒 O3 拥有 240 亿晶体管数量，规模较前代增长 26%，采用 3nm 旗舰工艺，拥有 133mm² 芯片面积。

IT之家从小米玄戒芯片技术沟通会了解到，该芯片架构全面升级，在小米实验室低温环境下，安兔兔跑分达 5,228,014 分。