首个被纳入的 AI 训练推理芯片,摩尔线程 MTT S5000(PH100 芯片)通过国家《安全可靠测评》
摩尔线程 MTT S5000(基于 PH100 芯片)成为首款通过国家《安全可靠测评》的人工智能训练推理芯片。该芯片单卡 AI 算力(稠密)达 1000 TFLOPS,配备 80GB 显存(带宽 1.6TB/s),卡间互联带宽为 784GB/s。
摩尔线程 MTT S5000(基于 PH100 芯片)成为首款通过国家《安全可靠测评》的人工智能训练推理芯片。该芯片单卡 AI 算力(稠密)达 1000 TFLOPS,配备 80GB 显存(带宽 1.6TB/s),卡间互联带宽为 784GB/s。
硅谷AI芯片初创企业TetraMem完成22nm SoC MLX200在台积电制程上的芯片验证,评估套件预计2026H2推出。该芯片采用存内计算技术,通过模拟内存计算直接在内存中完成向量矩阵乘法,瞄准可穿戴设备、边缘IoT等低功耗低延迟应用场景。
小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上表示,小米手机全球市场份额连续 23 个季度稳居前三,手机均价及海外均价创历史新高,毛利率超预期。他强调将坚定推进高端化与全球化,并用 AI 重塑手机业务,今年超级小爱与 miclaw 合体是关键节点。面对存储涨价,小米表示不会简单地将成本转嫁消费者,将通过产品矩阵升级与软件优化平衡规模与利润,并透露今年七八月将发布带来新交互体验的新一代 OS。
小米发布2026财年第一财季(1-3月)财报,营收991亿元,同比下降10.9%;经调整净利润60.72亿元,同比下降43.1%。AI进展方面,小米于2026年4月公测MiMo-V2.5系列大模型,其中MiMo-V2.5-Pro在开源大模型综合排名第一,随后开源该系列模型以供商用部署。
工信部发布2026年汽车标准化工作要点,重点推动自动驾驶领域标准体系建设。计划推动自动驾驶系统强制性国家标准、自动驾驶仿真试验方法标准发布实施,并完成自动驾驶测试场景、融合定位等标准审查报批及自动泊车系统强制性国家标准征求意见。工作要点还包括推进组合驾驶辅助系统等强制性标准,加强汽车人工智能、数据安全、车用操作系统等标准研制。
面壁智能开源其新一代端侧大语言模型MiniCPM5-1B。该模型仅1B参数,在AA-Index榜单上超越所有2B参数以下模型,相比3个月前的Qwen3.5-2B效果更优且参数量减半。经INT4量化后权重仅0.5GB,支持在手机和浏览器上运行。其Base Model版本由面壁智能自主研发的AI训练框架ForgeTrain预训练完成,现已全面开源模型权重、训练数据集与部署方案。
推荐理由:1B参数干翻所有2B以下模型,量化后0.5GB就能塞进手机和浏览器,这个效率把端侧模型的门槛又压低了,做移动端AI的值得跟进。
小米汽车发布 Xiaomi Auto World Model 框架,首次将三维重建与视频生成深度耦合,打破行业独立拆分的技术路线。该框架在 Waymo、nuScenes 等主流基准测试中全面取得 SOTA,并已在合成数据生成(已交付超10万 clips 数据)、仿真测试、辅助驾驶学堂三大场景落地。
面壁智能联合清华大学、OpenBMB开源社区发布并开源MiniCPM5-1B,一款1B参数的端侧文本基座大模型。其在AA-Index榜单得分17.9分,超越所有2B以下参数模型,包括Qwen3.5-2B(16.3分),验证了智能密度约每3.5个月翻一番的密度定律。INT4量化后权重仅0.5GB,可运行于手机、浏览器等终端。Base Model由AI训练框架ForgeTrain(全球首个完全由AI编写,训练速度比Megatron快10%)在华为昇腾上预训练完成。模型全面开源权重、训练数据集Ultra-FineWeb-L3及部署方案,支持Llama_factory、SGLang、vLLM等主流框架。
海尔推出全球最轻AI运动外骨骼机器人W3,采用全碳纤维和钛合金设计,机身重量仅1.75kg。该产品搭载AI步态算法3.0,可智能适配12种日常运动与地形场景,单腿最大助力16N·m,减负约5kg,帮助用户体能消耗降低最多37%。
🇨🇳 Huawei reveals a new chip design breakthrough under US sanctions pressure. A design approach meant to close the gap with TSMC and Intel without relying only on smaller transistors, by making chip signals travel less distance. They want 1.4nm-class density without owning the world’s best lithography tools i.e. they are trying to replace Moore’s Law with Tau Scaling Law. To note, Huawei has been blocked from normal access to TSMC since the US tightened foreign direct product rules around Huawei in 2020, and TSMC later said it had not supplied Huawei since mid-September 2020. Proposed τ Scaling as a new way to make chips faster when shrinking transistors is no longer delivering the same gains. Said its next Kirin phone chip will be the first full test of Tau Scaling Law, Old chip progress mostly came from making every transistor smaller, but Huawei’s idea shifts the target from smaller geometry to shorter signal delay, meaning less time wasted while electrical signals crawl through wires, gates, memory paths, and system links. LogicFolding attacks the circuit layout itself by folding logic blocks closer together, shortening critical wires, reducing resistance and parasitic capacitance, and letting signals switch faster with denser placement. So LogicFolding is the circuit-level piece: it tries to place related logic closer together, shorten key wires, cut electrical drag from resistance and parasitic capacitance, and raise performance without needing a full manufacturing-node leap. Huawei is also pushing the same timing idea across the full stack: transistors, circuits, chip architecture, software scheduling, and system interconnects all get tuned to reduce τ, the delay constant that limits speed and efficiency. The bold claim is that Huawei has already mass-produced 381 chips using this thinking, and future high-end chips could reach density comparable to 14Å, or 1.4nm, without relying only on classic process shrinkage. Says this path could reach 1.4nm-class, or 14Å-class, density by 2031, while TSMC and Intel target similar physical nodes around 2029. Huawei calls it Her’s Law, after He Tingbo, the chip leader who helped turn HiSilicon into Huawei’s survival engine after US export controls. --- huawei. com/en/news/2026/5/ieee-iscas-tau-scaling
华硕在印度市场发售VM441一体机电脑,号称是业内首款基于骁龙X平台的一体机产品。该机配备24英寸Full HD触控屏,搭载骁龙X处理器及NPU,AI算力最高可达45 TOPS。设备内置立体声扬声器,顶部设有支持Windows Hello人脸识别的摄像头。可选512GB或1TB PCIe 4.0固态硬盘,随机附送键鼠并预装Office 2024家庭版,起售价为101990印度卢比。
🇨🇳 🇺🇸 China's Huawei’s new 122TB SSD shows how export controls can move innovation sideways instead of simply stopping it. Huawei just built a 122.88TB AI SSD by changing the package around the memory, not by matching Samsung’s most advanced 400+ layer 3D NAND. And a 245TB version discussed as a future step. High-capacity SSDs usually grow by stacking more NAND layers inside each chip, but Huawei’s access to those chips is blocked because its Entity List status restricts items tied to US technology. So it is not trying to win only by making taller 3D NAND stacks, where Samsung has already shown 400-plus-layer V-NAND work. Instead, Huawei is shifting the contest from the chip itself to the way chips are packed together. Huawei’s workaround is Die-on-Board, which puts NAND dies directly onto the circuit board, cuts out some normal chip packaging, and raises board-level density by packing more lower-density memory into the same device. Direct die placement creates heat and signal problems, but it shows how packaging can recover some of the capacity lost when a company cannot buy the best memory chips.
科大讯飞 AI 录音笔 Pokee 开启预约,售价 599 元。该产品主打小型化设计,可通过腕带佩戴,重量 22.5g,尺寸为 42.8*35*12.15mm。正面配备 OLED 屏幕,支持 Type-C 充电,录音时长超过 20 小时,内置 64GB 存储空间。
华为何庭波在ISCAS 2026上提出“韬定律”,并介绍逻辑折叠(LogicFolding)技术。该技术通过三维空间拓扑重组提升芯片性能,不依赖新光刻工艺。在麒麟2026芯片测试中,晶体管密度从155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²,性能核心能效提高41%,最大时钟频率提升近13%。论文显示,麒麟2027芯片已进入Silicon状态,后续规划包括麒麟2028、2029。AI芯片方面,昇腾990计划在2030年左右引入逻辑折叠,硬件集成预计到2035年提高超过100倍。
推荐理由:华为用‘逻辑折叠’替代光刻进步,在不依赖新工艺下实现代际性能提升,这是中国芯片行业的一个技术转折,做硬件和AI推理的值得仔细看看。
英特尔正在规划一款专用于边缘应用的特殊型号“Nova Lake”处理器,其核心配置为 8 个能效核 (8E) 搭配 12 个 Xe GPU 单元 (12Xe)。这种设计使 CPU 部分仅具备能效核,而 GPU 规模达到了 Nova Lake 家族中的最大级别,旨在强化图形与计算性能,以适配 SLM 本地推理等边缘 AI 应用场景。
面壁智能联合清华大学、OpenBMB 开源社区发布并开源 BitCPM-CANN,这是中国首个完全基于华为昇腾实现端到端训练的三值(1.58-bit)大模型,含 0.5B、1B、3B、8B 四个尺寸。
推荐理由:谁说国产算力只能跑小模型?面壁这个1.58-bit模型在昇腾上原生训练,直接把8B塞进旗舰手机,开源全套训练底座,做端侧的该看一眼。
面壁智能联合清华大学正式开源中国首个基于昇腾训练的1.58-bit端侧大模型BitCPM-CANN,实现6倍显存效率提升,可将60B参数大模型封装进手机等端侧设备。
彭博社记者古尔曼透露,苹果 watchOS 27 更新将侧重稳定性与小幅优化,而非引入重大新功能,但会改进心率追踪。该系统预计在 6 月 9 日的 WWDC26 上正式发布。古尔曼此前曾表示,watchOS 27 的两大核心升级方向包括引入 AI 功能和提升系统稳定性。
小鹏副总裁公开表示,小鹏可能是唯一欢迎特斯拉FSD入华的车企。该高管指出,特斯拉FSD与小鹏VLA辅助驾驶系统目前均采用纯视觉技术路线。小鹏集团通用智能中心负责人刘先明进一步说明,FSD入华将形成良性竞争,推动行业进步。他强调,相比特斯拉,小鹏在中国本土化场景适配、数据积累和算力优化方面具备优势,能更好地解决中国路况问题,双方将在竞争中共同促进自动驾驶技术发展。
由于AI数据中心对高带宽内存(HBM)的需求激增,全球仅存的三家主要内存制造商正在重新分配其固定产能。HBM在晶圆分配中的份额预计将从2%跃升至2026年底的20%,且每GB HBM所消耗的晶圆产能是DDR或LPDDR的三倍以上。内存厂商为保障高利润的HBM供应,将限制消费级RAM的生产,这一影响已在百元以下智能手机市场显现,并可能在未来数年持续推高各类使用内存的消费电子产品价格。
🚀 ModelBest × @Tsinghua_Uni × OpenBMB 的 BitCPM-CANN 来了——而且它并不是在堆参数。 内存成本飞涨。硬件限制日益收紧。边缘 AI 需要更智能的解决方案——而 BitCPM-CANN 做到了!🎉 ✅ 边缘就绪:8B 模型可在手机、PC 和车载设备上流畅运行。结合 MoE,甚至 100B->60B 规模的模型也能装进终端硬件。 ✅ 内存高效:相比 BF16,内存占用降低约 6 倍——无需增加物理 RAM 即可解锁显著更多的模型容量。无需新芯片。 ✅ 原生构建于昇腾:首个 1.58-bit 训练流水线在华为昇腾 910B 上端到端完成——从量化内核到完整训练栈。不是移植。从第一天起就原生构建于昇腾。 ✅ 完整模型家族,全面验证,0.5B–8B:每个模型都与其全精度对应版本完全对齐,覆盖 11 项基准任务,相比全精度 MiniCPM4 保持 95–97%(1B-8B)的性能。开源且完全可复现——从研究到部署,你可以放心运行任何规模。 BitCPM-CANN 不只是一个模型——它是多年工程严谨性的成果,将复杂研究转化为你真正可以部署的东西。 开源,0.5B 到 8B。立即试用!👇 🤗 Hugging Face: https://huggingface.openbmb.com/collections/openbmb/bitcpm4-cann 🔭 ModelScope: https://www.modelscope.cn/collections/OpenBMB/BitCPM4-CANN
推荐理由:首个开源的1.58-bit三元LLM,直接在昇腾芯片上原生训练,内存压缩到BF16的六分之一,8B模型就能跑在手机上,做端侧部署的可以立刻上手试试了。
比亚迪宣布将于5月28日召开智能化战略发布会,这将是继3月发布充电速度创新的第二代刀片电池及闪充技术后的又一重大技术发布,预计将公布其在智能化领域的新突破。在智能化布局方面,比亚迪已组建超5000人的辅助驾驶专项团队,并宣布未来智能化投入将超1000亿元。截至2025年12月,其“天神之眼”智能驾驶系统搭载车型累计超250万辆,每日生成的有效行驶里程已突破1.5亿公里。此次发布会将聚焦其通过“AI智能体+世界模型”方案所推动的最新技术迭代与战略成果。
岚图汽车发布了全新纯电轿跑SUV“追光S”的官方图片,计划于2026年年中上市。新车尺寸为5050/1998/1656毫米,轴距达3000毫米,设计主打运动风格,配备无框车门与21英寸轮圈。智能驾驶搭载华为乾崑ADS 5系统,其配备的华为896线激光雷达具备120米外识别14厘米高障碍物的能力。动力提供单电机(300千瓦)与双电机四驱(综合475千瓦)版本,零百加速有望进入3秒级,全系采用800V高压平台与磷酸铁锂电池。
海康存储发布五盘位AI私有云NAS MAGE50X,到手价1495.12元。该产品搭载8nm制程集成NPU的8核处理器,支持8K 30FPS解码与4K 60FPS编码。配备4GB内存、64GB eMMC闪存及铝制机身,提供包括2.5GbE在内的多种接口。支持多种RAID模式,并集成了AI智能监控、智能相册、智能搜索等丰富的AI功能。
江苏镇江网友使用豆包App预约餐厅后到店被拒,引发对AI“幻觉”现象的讨论。豆包官方回应称其App暂不支持实际餐厅预约。努比亚总裁倪飞发布视频回应,指出豆包App可能尚不支持真实预约功能,但搭载豆包手机助手的努比亚M153(豆包手机)可执行此类操作。在演示中,该手机通过系统级集成,根据用户语音指令自动完成餐厅筛选与预订,体现了AI指令直达服务终点的能力。努比亚M153是与字节跳动合作的工程样机,此前曾限量发售。
英特尔已确认其基于 Intel 18A 制程的下一代数据中心处理器 Clearwater Forest(Xeon 6+)全面投产,目标于今年内推出。该处理器面向 6G 与边缘 AI 负载,采用 Darkmont E-Core 架构,最高支持 288 核并配备 576MB 封装内 L3 缓存。在性能方面,与上一代双路平台相比,其单颗处理器可使机架功耗降低 38%,每瓦性能提升超过 60%,整体性能提升 30%。它最高支持 12 通道 DDR5 内存和 96 条 PCIe 5.0 通道。
WordPress 7.0 于2026年5月20日发布,代号Armstrong,是2026年首个重大更新,由超过875位贡献者参与,包含420多项增强与修复。核心变化是原生集成AI能力,通过新增AI客户端和能力接口,支持生成图片、标题及摘要。后台采用Modern主题优化视觉一致性,编辑体验强化了可视化修订与字体管理。响应式编辑提升,允许直接控制区块在不同设备的显示。此外,新增多种设计区块,并引入区块级自定义CSS控制,增强设计灵活性。
联想集团发布2025/26财年业绩,全年营收830.75亿美元创历史新高,同比增长20%;归母净利润19.12亿美元,增长38%。第四财季表现尤为强劲,营收215.88亿美元增长27%,净利润5.21亿美元,同比大幅增长479%。AI相关业务是核心增长引擎,第四季度相关收入同比增长84%,占总收入比例达38%。智能设备、基础设施方案和方案服务三大业务集团均实现双位数收入增长。全年经营现金流同比提升近74%,盈利质量与财务状况持续向好。
Google发布了面向开发者的新工具包:Kotlin版ADK与Android版ADK 0.1.0。这两个工具包旨在帮助开发者构建AI Agent。其中,Kotlin版ADK将代理工作流引入后端项目开发;Android版ADK则专注于移动端应用,提供了构建AI代理所需的特定功能。此次发布为开发者提供了在Android生态及更广泛平台创建AI应用的官方工具基础。
推荐理由:Google 首次为 Android 推出端侧多 agent 开发框架,虽然还只是 0.1 版,但端云混合编排的思路已清晰,移动开发者可以提前踩坑了,这是端侧 AI 应用爆发前的一个信号。
Google 通过推出全栈 Gemini AI 解决方案扩展其智能家居生态系统。该方案集成了先进的摄像头智能、自然语言查询功能和日常活动摘要能力。它为服务提供商和硬件制造商提供了现成的参考设计与API,使其无需大量研发投入即可构建主动式、品牌化的智能家居服务。该计划旨在超越基础设备控制,迈向能够理解情境并实时响应用户需求的AI原生智能家居。
推荐理由:Google 把 Gemini 塞进智能家居,直接给硬件商和 ISP 提供交钥匙方案,这一步可能比 Nest 当年更有侵略性,做智能家居的得留意了。
编辑Sean Hollister分享了他使用Google AI Studio的震撼体验。在一个下午内,他仅通过输入文字就成功构建了三个安卓应用。其中一次,他向AI输入了148个单词描述后便离开,十分钟后,一个功能完整的应用就已安装到他的手机并可运行。Google的AI工具包揽了从生成代码到编译、部署的所有技术环节,用户只需进行简单的手机调试设置。这一过程生动展示了“vibe coding”如何降低软件开发门槛,预示着普通用户也能借助AI工具快速将创意变为现实,个人软件开发的革命正在到来。
腾讯混元正式开源新一代多语言翻译模型Hy-MT2,提供1.8B、7B、30B-A3B三种尺寸,支持33种语言及5种民族语言/方言互译。相比上一代,模型在指令遵循与专业领域翻译能力上显著提升。其中1.8B轻量模型仅需440MB存储,可部署于手机芯片进行本地推理,速度提升1.5倍。同步推出的腾讯Hy翻译小程序支持自定义风格、离线翻译,并开源了翻译指令遵循测试集IFMTBench,模型已上架GitHub、HuggingFace等平台。
学而思与华为平板宣布达成独家战略合作,“学而思学习中心”将以系统级深度嵌入方式入驻华为平板教育空间。华为平板用户通过“四指横滑”手势即可无缝进入该专属空间。学习空间在应用、账号与数据上与主系统三重独立,并设有密码守护与家长远程管控功能。学而思学习中心内容覆盖启蒙至高中全年龄段、全学科,提供AI工具及免费资源,并设有付费订阅模式。相关升级将于6月1日起陆续向多款华为平板机型推送。
推荐理由:虽然翻译领域不算最热,腾讯这个1.8B开源模型用1.25位量化直接跑在手机上,效果还超微软商业API,做本地化翻译工具的人值得关注。
AMD 官方确认,将于今年三季度推出升级版锐龙 AI Halo 开发者迷你主机平台,核心换装全新的锐龙 AI Max PRO 400 系列处理器。该处理器代号“Gorgon Halo”,最大统一内存容量扩展至 192GB(其中 160GB 可作为显存分配),内存速度支持 8533MT/s。AMD 称其为全球首款能够本地运行 300B 参数大语言模型的 x86 客户端处理器。该系列包含 PRO+ 495、PRO 490 和 PRO 485 三个型号,OEM 合作伙伴预计将从今年开始推出搭载该处理器的新设备。