谷歌硬件副总裁彭昱钧：Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程

AI 导读

谷歌硬件副总裁彭昱钧确认，Pixel 11 系列搭载的 Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程，此前“首发台积电 2nm”的传闻不实。Tensor G6 是谷歌迄今最快最强的自研芯片：CPU 带来 15% 应用启动速率和 25% 网页载入速率改进，TPU 计算能力提升 50%，端侧 AI 任务处理速度与能效均提升最高 3.5 倍。

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IT之家 8 月 14 日消息，Google（谷歌）硬件副总裁彭昱钧昨日确认，本周早些时候发布的 Pixel 11 系列智能手机所搭载的 Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程。这意味着此前“Tensor G6 移动端首发台积电 2nm”的传闻不实。

谷歌表示 Tensor G6 是其有史以来速度最快、功能最强大的自研芯片：升级后的 CPU 带来了 15% 的应用程序启动速率改进和 25% 的网页浏览载入速率改进；其 TPU 计算能力大幅提升 50%，端侧 AI 任务处理速度提升 3.5 倍的同时能效提升最高 3.5 倍。